후공정 장비

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에스엔텍, “반도체 후공정 장비 추가 공급계약 논의 중”
에스엔텍, “반도체 후공정 장비 추가 공급계약 논의 중”
에스엔텍이 국산화 기술력으로 개발한 반도체 후공정 장비(전자파 차폐)의 국내외 수주확대에 나선다. 에스엔텍은 전자파 차폐 기술(Electromagnetic Shield Technology)을 개발해 지난 9월 반도체 후공정 제조장비 첫 수주를 확 한데
2019-10-02 기자

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